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近日云开体育，天域半导体向港交所递交IPO央求，中信证券为其独家保荐东谈主。

招股书涌现，建造于2009年的天域半导体是中国首批收尾4英寸及6英寸碳化硅（第三代半导体材料之一）外延片量产的公司之一，以及中国首批领有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。现在，公司所提供的产物包括不同规格的碳化硅外延片，利用场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通、智能电网、通用航空（eVTOL）及家电等行业。

据弗若斯特沙利文的贵府，2023年，天域半导体销售荒谬13.2万片碳化硅外延片（包括好处外延片及按代工干事款式销售的外延片），收尾总收入东谈主民币11.71亿元。公司在中国碳化硅外延片市集的份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使公司成为中国碳化硅外延片行业排行首位的公司。字据合并源流贵府，在大家，公司以收入及销量计的外延片市集份额均约为15%，位列大家前三。

产能方面，抑止2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使公司成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。按量度，天域半导体本次IPO募资拟用于改日五年内膨胀公司的全体产能，进步自主研发及立异能力，政策投资及收购，扩展公司的大家销售及市集营销收罗等。

何为外延片？据流露，这是一种分娩功率半导体的要道原材料。基本上，外延片是透过在衬底名义酿成多样层来制成，以增强衬底的性能特质，举例更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作踏实性。外延片的发展一直在演变，象征着紧要技艺起先。外延片从最初的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的新一代材料，反应了行业对更高效及性能的追求。因此，外延片可字据不同元素进行分类，如硅、碳化硅及氮化镓。这些材料中，碳化硅因其优异的物理特质（如优异的后果及热传导性）将在制造外延片方面占据主导地位，并臆想其他半导体材料仍无法替代。

从行业来看，数据涌现，在工业自动化礼聘日益加多以及可再无邪力膨胀的起始下，大家碳化硅功率半导体器件行业在2019年至2023年间展现了权贵的成长，市集界限从2019年的5亿好意思元攀升至2023年的27亿好意思元，复合年增长率为52.2%。2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的市集界限臆想呈飞腾趋势，复合年增长率为34.7%。臆猜想2028年，市集界限将达到122亿好意思元。

与此同期，大家碳化硅在全体功率半导体器件市集的渗入率亦权贵飞腾，这主如果由于对高后果及高效劳电力电子的需求日益加多，尤其是在电动车、可再无邪力系统及工业利用方面。渗入率从2019年的1.1%加多至2023年的5.8%，到2028年臆想将飙升至17.1%，涌现市集动态已大幅改变，碳化硅材料在大家功率半导体器件行业中变得愈加大王人且不行或缺。

国内方面，中国碳化硅功率半导体器件行业市集界限呈权贵飞腾趋势，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。在汽车技艺改变的起始下，该刚劲的增长势头将会合手续，机构臆想2023年至2028年的复合年增长率甚而高达54.8%。

在此布景下，行为第三代碳化硅半导体材料的中枢供应商，天域半导体在招股书中先容，受益于中国及大家新动力关系产业飞速发展，公司比年来产物出货量权贵加多。2021年至2023年，公司的销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的营业收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也由负转正。

本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市集价钱下落、国外买卖弥留局面等身分影响，天域半导体的营业收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司净蚀本约1.41亿元。

臆想改日，为搪塞面前行业及业务挑战，天域半导体暗意，公司将扩大客户群并进步销量，进步磋商后果，以及对产物技艺升级。

赴港IPO并非天域半导体的第一次上市尝试。2023年6月，天域半导体向深交所提交上市央求，但在2024年8月，天域半导体与中信证券甘愿散伙指导机构契约。同期，公司的董事亦以为，联交所行为国外认同及信誉雅致的证券往复所，将是顺应的上市场地，可为公司提供干涉国外股票市集及扩展大家业务的雅致平台。

在控股鼓动层面，主要由天域半导体的首创东谈主李锡光和欧阳忠以及关系的合手股平台组成，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股鼓动，他们在上市前合共合手有公司已刊行股份总额的58.36%。

在鼓动层面，企查查涌现，建造于今，天域半导体已完成多轮融资，其中不乏明星鼓动参与。早在2021年7月的政策融资中云开体育，公司就获取华为旗下哈勃投资入股；2022年6月，公司再获尚颀老本、比亚迪投资入股。2022年12月。该轮投资总界限约12亿元，得到了政府布景基金、老鼓动及产业老本、财务机构的多方参与。抑止现在，哈勃科技在天域半导体的合手股比例约为6.57%，比亚迪合手股比例约为1.5%。